一、应用领域 
UTX720B 是一款经济、实用、操作简便的X射线荧光光谱仪，适用于： 

五金、接插件、电气连接器电镀，PCB电镀，塑料、ABS、镁铝合金电镀；合金材料微量成分分析；黄金首饰等贵金属分析；镀液主盐及微量杂质分析。 

检测电镀Au、Ag、Sn、Ni、Cu、Zn、Cr、NiP、SnPb合金、SnCu合金、ZnNi合金、AuPdNi合金等镀层厚度。 

电子元器件多镀层测厚。 

通过元素分析和镀层测厚来证实电子产品可靠性。 

一般材料分析，电镀液的浓度分析。 

二、产品特点 
1、无损分析，所测样品不需要复杂的准备工作； 
2、从Al13到U92的快速元素分析、金属镀层厚度检测； 
3、可全天候工作，坚固耐用; 
4、不需要具备专业知识，仅需常规培训即可操作; 
5、测量时间短，每个测量只需10-60秒； 
6、检测灵敏度0.01%到100%；镀层0.01um到35um; 
7、20 倍彩色CCD系统用于样品图像观察; 
8、硅-PIN半导体探测器，无需液氮; 
9、机械结构简单，可靠; 
10、FP基本算法软件; 
11、灵活的应用分析软件。 

三、技术指标 
产品执行标准 DIN50987，ISO3497，ASTMB568 
测试原理 EDXRF能量色散X荧光光谱法 
测量样品 固体、液体、粉末 
功能 单镀层和多镀层测厚与元素分析 
最多可分析6层（不包括基层） 
镀液成份分析 
高压发生器 
输入电压 24VDC±10% 
输出电压 0-50kV 
输出电流 0-2.0mA 
输出精度 0.01% 
X射线管 
X射线管靶材 W靶 
X射线管窗口 Be窗 
电气参数 50W, 4-50kV, 0-1000uA 
冷却方式 油冷却 
X射线照射方向 从上往下 ↓ 
照射范围 Φ 0.1mm 
使用寿命 15000-20000h 
探测器 
探测器类型 硅-PIN半导体探测器 
元素分析范围 Al13-U92 
能量分辨率 FWHM<145eV 
探测窗口 铍窗，窗口面积：25mm2 
冷却方式 热电制冷 
镀层测厚与元素分析指标 
元素分析范围 Al13-U92 
测厚范围 0.01—35 um 
第一层精密度/准确度 相对标准差5%以下（厚度大于0.5um时） 
相对标准差3%以下（厚度大于8um时） 
第二层精密度/准确度 相对标准差10%以下（厚度大于0.5um时） 
测量时间 10-60s 
谱处理系统 
处理器类型 全数字化32-bit DSP 
谱通道数 256，512，1024，2048可供选择 
计数率 大于100000cps 
能量范围 500eV-40960eV 
死时间 <3% 
光路系统和样品观测 
准直器系统 单一固定准直器Φ 0.1mm 
对焦系统 镭射激光对焦 
样品观察系统 300万像素高清CCD摄像头，20倍光学变焦 
样品室 
样品室内部空间 （宽×高×深）：455×60×430mm 
样品台尺寸 （宽×深）：250×275mm 
样品台承载重量 ≤5kg 
试验样品最大尺寸 宽×高×深：440×50×410mm 
样品台控制方式 三维电动样品台 
工作台移动技术数据 X=200±5、Y=200±5、Z=80±5mm 
工作台移动精度 0.005mm 
计算机和软件 
控制计算机 联想品牌机，2G内存，500G硬盘驱动 
显示器 联想19寸LCD显示器 
操作系统 Windows XP 
报告结果 Word、Excel格式 
软件 镀层测厚软件、元素分析软件 
软件类型 FP基本参数法软件 
软件语言 简体中文、繁体中文、英文、其它 
谱显示 自动峰定性，KLM标记，谱重迭比较 
谱处理 总强度，净强度，背景强度；全面积，净面积，多元素拟合，高斯拟合 
资料分析 基本参数，基本谱图，无标样测试，峰位修正，底材修正。 
重量和尺寸 
设备主体尺寸 宽×高×深：W 503×H 635×D 790mm 
主体重量 约80kg 
使用环境 
工作环境 温度15-25℃，湿度40-70%RH 
电源系统 单相220V±10%，6A.工作电压在允许范围内 
其它 1. 不要靠近产生强磁场，电场，高频等装置；2. 减少振动3. 粉尘少，湿度低，无腐蚀性气体；4. 日光不能直射；5. 作为地震的对策，要考虑装置的固定。